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应用领域
应用方向是沟通起点。根据应用了解相关产品，并从材料与目标、脉冲需求和系统集成条件开始梳理选型信息。
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按应用方向查看产品
1 μm 波段超短脉冲固体激光器腔外倍频
5G 天线精加工
ITO刻蚀
Low-K 开槽
OLED 切割
OLED 屏幕修复与双光子微纳加工
THz 光谱成像
THz 时域光谱
光伏硅片开膜
光子芯片制作
光学相干层析成像
光波导直写、光栅刻写与材料改性
光纤与固体放大器种子源
光纤放大器、固体激光器种子源
光纤放大器等超快激光放大
分子精密光谱、激光器稳频
半导体与光子芯片制作
半导体与光子芯片制备
单次超快测量
双光子微纳加工
双光子成像
双光子聚合与双光子荧光激发
双光子荧光成像与泵浦探测
固体放大器等超快激光放大
多光子激发、微纳加工、工业激光
多种加工应用
多种精密加工应用
工业加工
工业应用和科学研究
应用于拉曼散射成像、非线性频率转换
强散射或非透明介质3D红外成像
微流控芯片制备
微纳加工、非线性光谱成像
微纳加工与 OLED 切割
微纳加工与半导体加工
微纳加工与超硬度材料加工
微纳精密加工
微纳精密加工与细胞显微切除
微结构双光子聚合加工
时频传递、激光通信、超快动力学测控
晶圆划片、光电显示面板修复与晶体刻蚀
晶圆划片与芯片 Low-K 开槽
滤光片切割
激光光谱学、生物光子成像与强场 THz 测控
激光测距
生物光子、芯片制作
生物医学成像
生物医学成像、THz光梳
生物医学成像、光学相干层析成像
生物医疗
生物荧光探测、单光子产生
科研
精密打标
精密测量、光学原子钟
精密测量、激光通信
精密计量
精密钻孔、划线、切割与表面处理
系统集成应用
红外单光子探测、分子精密光谱等
红外超短脉冲产生、红外光谱成像
纤-固混合放大与芯片制作
纤-固混合放大种子源
纤-固激光放大的种子源、超快动力学探测、超快光谱等
细胞显微切除
脉冲时域控制
芯片加工与光子芯片制作
芯片精加工
表面调控
表面调控、表面结构色
表面量子调控与非线性光学
覆盖膜切割等半导体工业领域
计量学
超快光谱
超快光谱与超快动力学探测
超快光谱学
超快光谱学、精密计量、激光测距
超快光谱学、精密计量与激光测距
超快光谱检测、红外与 THz 光谱
超快动力学探测
超快激光二、三、四倍频应用
超快激光隐切
适用于激光雷达测距与成像
量子保密通信、激光通信、OCT
金属炫彩
非线性光谱成像
非线性光谱成像与 THz 光谱成像
飞秒激光啁啾脉冲放大
Prepare for inquiry
电话沟通前，先整理三类信息
应用名称不能替代材料和系统信息。准备以下内容，有助于把讨论范围落到具体样品、脉冲条件与集成边界上。
- 01
材料与目标
说明材料、样品形态，以及希望观察或实现的结果；加工任务还可补充尺寸、边缘与表面状态。
- 02
脉冲需求
说明脉冲能量、脉冲宽度和重复频率要求，并尽量提供加工节拍、扫描速度等工作条件。
- 03
集成条件
补充现有光路、聚焦条件、触发时序与接口，以及散热、现场空间和运行安排等限制。
电话咨询
从应用需求开始，讨论合适的光源方案
准备好材料、目标与系统条件后，欢迎通过电话沟通具体需求。